檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "光電晶體".ckeyword (精準) and year="97"
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本論文研究應用於光通訊系統的相關積體電路,包含發光元件、光接收元件、轉阻放大器、壓控振盪器與資料時脈回復電路。 第一部份探討光電晶體發光與檢光的設計,使用的是台積電0.35μm SiGe 3P…
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現今消費市場對光電積體電路(OEICs)的需求日益增加,以及尺寸微縮和成本縮減考量下,高響應度(放大訊號能力)及高速性能的光檢測器製造技術是必需的。 並且現今多晶矽在物性以及製作技術上都有顯著的進步…
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本論文研究應用於光通訊系統之積體電路元件,包含矽鍺發光晶片、矽鍺檢光晶片、可調式轉阻放大器與自動增益控制放大器,分別採用台積電(TSMC)之0.35μm SiGe 3P3M製程及0.18μm CMO…